O instituto de microeletrônica Imec, da Bélgica, desenvolveu uma técnica para a construção de equipamentos eletrônicos flexíveis que permite a integração dos circuitos em uma plataforma 3D com apenas 60 micrômetros de espessura.
Batizada de UTCP (Ultra-Thin Chip Package), a tecnologia permite a integração de sistemas completos em um substrato flexível de baixo custo, abrindo o caminho para a fabricação em escala industrial de sistemas de monitoramento da saúde e de equipamentos eletrônicos incorporados em roupas, mochilas e até pulseiras.
Circuitos flexíveis
Para a integração do circuito, o chip é inicialmente fabricado com uma espessura máxima de 25 micrômetros e depois incorporado em um invólucro flexível ultrafino. A seguir, o invólucro é incorporado em uma placa de circuito impresso tradicional de duas camadas. Depois de pronta, a placa de circuito impresso pode receber as conexões e demais componentes eletrônicos necessários a cada aplicação.
Os engenheiros belgas resolveram um conhecido problema dos circuitos ultrafinos, cuja espessura impede o teste de seu funcionamento depois que eles são fabricados. A solução passou pelo redimensionamento dos contatos dos chips ultrafinos, que agora adaptam-se às placas de circuito impresso flexíveis já disponíveis comercialmente.
Monitoramento da saúde
O circuito de demonstração, visto na foto, ainda utiliza os conectores tradicionais, mas um circuito definitivo deverá dispensá-los totalmente, mantendo a espessura máxima exigida pela montagem dos chips (60 micrômetros), que são mais finos do que os pontos de solda de um circuito atual.
Este circuito de demonstração é um sistema completo de monitoramento da saúde, monitorando os batimentos cardíacos e gerando um eletrocardiograma em tempo real, similar aos exames gerados pelos aparelhos médicos.
O aparelho também monitora a atividade muscular, gerando um exame conhecido como eletromiograma. Todos os resultados são enviados continuamente para um computador externo por meio de uma conexão de rede sem fios.
Redação do Site Inovação Tecnológica - 25/03/2009
Circuito de monitoramento da saúde é ultrafino e flexível
Sistema de monitoramento da saúde construído com chips flexíveis com espessura de 60 micrômetros.[Imagem: IMEC]
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